ОКПД2
Категория
28.99.20.170 Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин
- Вышестоящий уровень
- 28.99.20 Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
- Справочник
- Общероссийский классификатор продукции по видам экономической деятельности