RU.77.01.34.008.Е.002691.10.25 Wafer Copper Plating Bath SYSD2110 / Раствор для меднения пластин SYSD2110

Номер

RU.77.01.34.008.Е.002691.10.25

Вид документа

свидетельство о государственной регистрации

Статус

подписан и действует

Дата выдачи

01.10.2025

Изготовитель

"Shanghai Sinyang Semiconductor Materials Co., Ltd.", адрес: No.3600 Sixian Road, Songjiang District, Shanghai, China

Получатель

ООО "ИЛПА ТЕХ", адрес: 143405, Московская область, г.о. Красногорск, г Красногорск, ш Ильинское, д. 1А, 6 этаж, помещение 3.1 (внутренний 14.1), кабинет 5 ИНН 5024215741; ОГРН 1215000085629; юридический адрес: 143405, Московская область, г.о. Красногорск, г Красногорск, ш Ильинское, д. 1А, 6 этаж, помещение 3.1 (внутренний 14.1), кабинет 5

Нормативная документация

Единым санитарно-эпидемиологическим и гигиеническим требованиям к продукции (товарам), подлежащей санитарно-эпидемиологическому надзору (контролю) утв. решением Комиссии таможенного союза № 299 от 28.05.2010г. (гл. II, разд. 19)

Область применения

При гальванизации для меднения соединения дамасской меди

Протоколы исследований

Заявление № 77-002775/092025 от 29.09.2025 г. Электронное заявление с ЕПГУ №6181077617 от 29.09.2025 г. Экспертное заключение ФБУЗ "Центр гигиены и эпидемиологии в городе Москве" №77.01.12.П.003046.09.25 от 25.09.2025 г.

Справочник

Свидетельства о государственной регистрации продукции (ЕАЭС)